盖带Cover Tape  又称上带，热封型上盖带广泛用于IC、电容、电阻、连接器、微型变压器、电感、电子开关、二极管、三级管、晶体等表面贴片类。

元器件包装，适应现代化电子产口生产的高效、快捷、小型化要求。

材质：PET等复合材料。有半透明，雾状，灰色高温型。

提供具有优越的适用性，是热形成电子载代用盖带材料 

用途：电子零部件，半导体的搬送用

特征：◇表面强度稳定，容易设定弯曲条件。

        ◇具有适用于各种使用用条件的产品规格。

        ◇对于各种载带材料（PS,PC,PET,PVC)具有良好的适用性。AT,ATA 规格：透明度高，可视性强，性价比出色。

        ◇ATA规格：由于环氧封装零部件摩擦带电小，因此更适用于小型零部件的抗静电封装。

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