集适科技（CHIPBEST）泛用型模组式UMR系列无铅回流焊接设备广泛应用于LED、消费类电子、家电、计算机、汽车电子、通讯、医疗器械、仪器仪表、军工、航空航天等领域，实现PCB与元器件引脚之间高效可靠的电气与物理连接，具有高可靠性、高稳定性、高性价比及高的焊接成品率等特点。

        PC+PLC控制，Windows操作系统，视窗操作界面，各参数设定方便快捷；增压式强制热风循环加热，温控精度±1℃，PCB横向温差±1.5℃，启动时间<20min；强制风冷及水冷可升级互换；高效助焊剂回收系统；防导轨变形设计。

    泛用性模组化UMR系列热风回流焊设备，采用模块化设计，配以稳定的控制系统、高效的增压式强制热风加热系统、先进的双冷却系统及多级助焊剂管理系统，可适应不同行业电子产品制造，是一款泛用型、高性价比回流焊设备。