集适科技（CHIPBEST）柔性模组式FMW-350无铅波峰焊接设备广泛应用于LED、消费类电子、家电、计算机、汽车电子、通讯、医疗器械、仪器仪表、军工、航空航天等领域，实现PCB与元器件引脚之间高效可靠的电气与物理连接，具有高可靠性、高稳定性、高性价比及高的焊接成品率等特点。

        PC+PLC控制系统，Windows操作系统

    运输系统采用分段浮动式结构，防止导轨变形

    喷雾系统采用精密型调节阀进行数字化调节

    预热采用抽屉式模组式设计，红外、热风任意组合

    锡炉内胆采用铸铁制作，表面搪瓷，5年包换

    柔性模组式FMW-350无铅波峰焊设备，让客户在同一平台上实现不同配置的“DIY”特色，并在工艺更改时，只需通过升级模组就可以解决波峰焊工艺的多样化对设备提出的不同需求，实现成本最小化，价值最大化。