爱玛森康明Emerson&Cuming 电子胶 | ||||||
Emerson&Cuming(爱玛森康明)是美国国民淀粉化学公司下属电子工程材料部的一家子公司；美国国民淀粉化学公司又为国际知名化工集团- ICI(卜内门)化工的一员； |
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品名 | 产品型号 | 颜色 | 外观状态 | 产品特性 | 包装 | |
爱玛森康明 导电银胶单组份 | C850-6 | 银色 | 银浆 | 快速固化，低粘度，具有优良的导电导热性能；无拉丝，拖尾，发干现象，可用于高速生产；适用于各种塑料封装的IＣ的胶接和各种晶片的粘接。 | 240g/jar | |
84-1 LMI-SR4 | 银色 | 银浆 | 流变性能好，适用于高速die attach封装，无拉丝和拖尾；纯度高，广泛应用在半导体工业 | 5CC or 1LB | ||
XCE3112 | 银色 | 银浆 | 导电超强粘接胶，固化时间短，适合高速生产线；大小和流变性可控制，适合密度高布线的高速丝印和高速点胶；不含溶剂不含铅。 |
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8175A | 银色 | 银浆 | 快速固化导电胶，用在微电子导电连接，代替锡膏，不含铅；可丝印，可模版印刷，专为SMT工艺而开发 |
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59 C | 银色 | 触变性银糊 | 导电性能和导热性能非常好；单组份压敏粘接，可反复粘接，使用方便；可使用范围广，耐高温；柔性好且粘接性好。应用：需高温但不需高粘接强度的导电粘接 |
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SC 6001 | 银色 | 银糊 | 导电性能和导热性能非常好；可使用范围广，耐高温；柔性好而且具弹性，应力吸收好；纯度高，有害离子少。应用：需柔软，应力吸收的导电粘接 |
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导电银胶双组份 | CT4042-1A | 银糊 | 含银环氧树脂 | 优良的导电率，高强度，耐热；有害离子含量低；非常适合于微电子行业的芯片的粘接。 | 250g/jar | |
CT4042-1B | 银糊 | \ | 250g/jar | |||
56 C | 触变性银糊 | 含银环氧树脂 | 糊状，不流淌；固化后有良好的导电和导热性能，可以粘接多种材料，如金属，玻璃，陶瓷和塑料；应用：非耐高温材料的导电粘接，代替热焊接实现导电粘接。（也可配合Cat11使用） | 113.5g | ||
Cat9 | 琥珀色 | 脂肪胺 | 27g | |||
CE3514A | 银糊 | 含银环氧树脂 | 低温固化，应力低；低粘度，分散性好；具柔软性，耐热冲击；应用在含热敏感材料和有低温固化要求的元器件，可改善耐热冲击 |
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CE3514B | 银糊 | \ |
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CT5047-2A | 银糊 | 含银环氧树脂 | 良好的导热和导电性能，粘接强度高，强电流环境下工作可靠，触变性好，点胶方便；应用在含热敏感材料和不能焊接的元器件。 |
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CT5047-2B | 琥珀色透明液体 | 胺 |
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BGA底部填充胶Underfill | E1159 | 蓝>>棕黑 | 环氧 | 常温快速流动，可翻修，毛细管作用的底部填充胶 | 55cc | |
XE1218 | 黑色 | 环氧 | 快速流动，可翻修，快速固化，毛细管作用的底部填充胶 | 55cc | ||
XE1217 | 浅黄色 | 环氧 | 毛细管作用快速流动，优良的翻修性。 | 55cc | ||
XE1218-2 | \ | 环氧 | 快速流动，可翻修，毛细管作用的底部填充胶 | 55cc | ||
A312 | 黑色 | 环氧 | 毛细管作用快速流动，不可翻修，低温快速固化。 | 60g | ||
E1216 | 黑色 | 环氧 | 毛细管作用快速流动，不可翻修，适合Flip Chip底部填充。 | 40g/30cc | ||
E1172A | 茶色 | 环氧 | 毛细管作用快速流动，不可翻修，适合Flip Chip | 40g | ||
XSB-45 | 触变糊 | 环氧 | 角部填充性底部填充胶,良好的可翻修性能 |
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双组份环氧灌封胶/灌封材料 | 2850FT | 黑/蓝色液体 | 环氧树脂 | 膨胀系数低，电绝缘性能优良，专为需要散热和抗热冲击的元器件而设计；具有优良的耐化学品和物理性能，低温固化，通用型规格。 | 8kg/can | |
Cat9 | 琥珀色 | 脂肪胺 | 1or8LBS | |||
2850FT | 黑/蓝色液体 | 环氧树脂 | 膨胀系数低，电绝缘性能优良，专为需要散热和抗热冲击的元器件而设计；灌封寿命长，升温时，优良的耐化学品和物理性能，加热固化，更宽的工作温度。 | 8kg/can | ||
Cat11 | 黑褐色 | 芳香胺 | 1or8LBS | |||
XT5038-6A | 黑色液体 | 环氧树脂 | 低粘度，有UL94V-0认证，有很好的电学性能，耐水汽和多种有机溶剂，固化表面缺陷少；适用于灌注电学性能要求高的电子模组，电容等小电子元件。 | 12.5LBS | ||
