PCB硬板紫外激光切割机|切割机原理|图片

采用高功率、稳定、可靠、可现场更换耗材的紫外激光器。火焱最新新型激光分板设备，可明显提高对PCB分板制程的控制能力，对于贴装后的任意形状PCB板，精细切割，光束质量好，激光束光斑直径小，切缝细，高效高品质生产。非接触加工，更保护电路。外形加工边缘光滑漂亮，机器精度高，不会出现偏位的现象。严谨的安全设计，采用高精度CCD自动定位，自动对焦，图形再复杂，也能轻松应对，省时省心。界面友好，操作简单，使用方便，运用自如。体积小，节省更多空间。降低能耗，节省成本，一体化高集成设计，安装方便。

技术参数

参数名称 参数值
激光机主体尺寸 (L*W*H)1480mm*1360mm*1412 mm
型号 PCB-MS 1080P
激光机净重量 1600 KG
激光机供应电源 AC 220 V
激光波长 355 nm
激光器 Optowave 10W(美国光波公司)
材料厚度 ≤1.2 mm
整机精度 ±20 μm
平台定位精度 ±2 μm
平台重复精度 ±2 μm
切割幅面 440*380 mm
最大功率 3 KW
吸尘器供应电源 AC220 V
聚焦光斑直径 20 μm
环境温度 20±2 ℃
环境湿度 ＜60 %
机床主体 大理石
直线电机 Hiwin

优点：采用高精度CCD自动定位、自动对焦，使定位快速准确，省时省心。界面友好，操作简单，使用方便，运用自如；体积小，节省更多空间；严谨的安全设计；降低能耗，节省成本。性价比高，切割速度块，性能稳定。