铜箔厚度:1/2-6盎司;
线路层数:1-16层;
最小线宽:0.1mm(4 mils);
最小线距:0.1mm(4 mils);
最小孔径:0.25mm(10 mils);
板材厚度:0.8mm-3.0mm;
线路转移:曝光线路(湿膜、干膜)、丝印线路;
表面工艺:镀金、喷锡、沉金、松香、抗氧化等;
防焊油墨:感光、热、UV光固化油墨;
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