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用途/特征
通过对晶圆画像校准,可实现大范围的统一印字。晶圆曲面可利用三次元检查对应。通过晶圆仕样数据与系统数据的连接可对芯片进行追踪管理。(选配)
搭载激光器 | CO2、YAG、SHG |
同时打印范围 | 100㎜□ |
对应封装 | 6英寸 or 8英寸 晶圆 |
画像处理 | 打印位置校准、印字后检查 |
集尘装置 | 外置(装置自带电源) |
晶圆搬送 | X-Yθ转盘搬送 |
操作系统 | FAPC OS:WINDOWSXP |
运行环境 | 电源:100VAC1500VA 气压:0.4-0.5Mpa 55Nl/min 以下 |
装置尺寸 | 1,500(D)1,500(W) 1,700(H) mm600Kg (不含显示灯等突出物) |
UPS | 可搭载 |
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