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特点：
1．5.7寸(7寸)人机界面控制，手动调节上部加热器高度；拆卸时用吸笔手动吸起BGA元件；
 2．一、二温区加热器采用热风控制，三温区预热采用IR红外控制（不可见光，暗红外）；一温区（上部加热器）可360度任意旋转；二温区（下部加热器）可上下调节，支撑BGA下部的局部PCB板；
3．三个独立加热温区全以9段升(降)温+9段恒温控制，可储存40组温度曲线；
4．三个加热区采用独立的PID算法控制加热过程，升温更均匀，温度更准确；加热过程同时显示三个加热区实际温度曲线和一条外接测试温度曲线；
5．下部热风加热区配有组合型支撑架，可微调支撑BGA下部PCB板，限制焊接区局部下沉；
6．下部IR预热区采用大型多点可调支撑柱，防止PCB板大面积下沉；在拆卸、焊接完毕后采用恒流风扇对PCB板进行冷却，保证焊接效果；
7．上、下热风加热器风嘴可360度任意旋转，易于更换；
8．配有多种尺寸热风喷嘴，或根据特殊要求进行定做；
9．内置真空泵，无需气源。 

SPECIFICATION 技术规格