| 项目 | 数据参数 | 检测标准 |
| 型号 | SY-901 | SY-902 | SY-602 | SY-903 |
| 外观 | 白色膏状 | 灰色膏状 | 白色膏状 | 灰色膏状 | 目测 |
| 相对密度（g/cm3) | 2.2～2.4 | 2.4～2.6 | 2.4～2.6 | 2.8～3.0 | GB/T13354 |
| 针入度 | 300 | 280 | 280 | 230 | GB/T4509 |
| 油离度200℃/8h（%） | ≦1.0 | ≦1.0 | ≦1.0 | ≦1.0 | |
| 挥发份200℃/8h（%） | ≦1.0 | ≦1.0 | ≦1.0 | ≦1.0 | |
| 使用温度范围(℃) | -60～200 | -60～200 | -60～200 | -60～200 | |
| 导热系数（W/m·K） | 1.5 | 2.0 | 2.0 | 3.0 | GB/T11205 |
| 体积电阻率（Ω·CM） | ≧1.0×1015 | ≧1.0×1015 | ≧1.0×1015 | ≧1.0×1015 | GB/T1692 |
| 介电强度（KV/mm) | ≧20 | ≧20 | ≧20 | ≧20 | GB/T1695 |
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| 特点用途： | | | | | |
SY-900系列导热硅脂（散热膏）：导热系数高，油离度低，挥发份少，200℃下不会固化，不流淌，能有效地为电子元件提供传导散热功能，持续保护发热元气件的使用寿命。适用于：高热芯片模组、CPU处理器、可控硅元件、大功率三极管、散热器等发热部位和散热器之间的热传导填充。
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| 使用说明： | | | | | |
准备工作：使用前对需涂覆的元件进行表面清洁处理。
涂 覆：将导热硅脂挤到元件表面，并涂抹均匀即可。也可通过丝印法进行批量涂覆，但应注意使用量。 |
| 注意事项： | | | | | |
| 导热硅脂（散热膏）在能保证填满发热元件与散热器之间的空隙的情况下，尽量越薄越好。 |
| 贮存运输： | | | | | |
·25℃下干燥阴凉环境中12个月，超过保存期限的产品应确认无异常后可继续使用。
·此类产品属于非危险品，可按照一般化学品运输，但在搬运过程中应防止泄漏。 |
