激光切割是由激光器所发出的水平激光束经45°全反射镜变为垂直向下的激光束，后经透镜聚焦，在焦点处聚成一极小的光斑，在光斑处会焦的激光功率密度高达10^6~10^9W/cm^2。处于其焦点处的工件受到高功率密度的激光光斑照射，会产生10000°C以上的局部高温，使工件瞬间汽化，再配合辅助切割气体将汽化的金属吹走，从而将工件切穿成一个很小的孔，随着数控机床的移动，无数个小孔连接起来就成了要切的外形。由于激光切割机的频率非常高，所以每个小孔连接处非常光滑，切割出来的产品光洁度很高。

公司名称：深圳市运腾智控设备有限公司
激光切割机：http://www.szytyh.cnhttp://www.yhyt.cnhttp://www.yuntlaser.comhttp://www.zidongdakongji.com