使用原料:﹤0.5μm高纯Si3N4粉体; 基体内部:均匀的颗粒;材料纯度:α相Si3N4﹥92%;烧制工艺:Φ20以上研磨球坯采用我司自主研发,获得国际发明专利的HPV烧结技术(双向振荡热压烧结),能够获得高质量无气孔的球坯;应用领域:氮化硅研磨球毛坯,其研磨球可用于材料粗、精研磨,抛光等。
技术参数:
我司技术力量雄厚,开发能力强,已通过多项技术认证,产品尺寸精度高,性能稳定。欢迎新老用户来电来函,洽谈指导工作!
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