半导体激光打标机采用进口半导体模块、高速振镜、Q开关，扫描速度快、精度高、稳定性强，采用独立自控冷水循环系统，整机性能卓越，可满足企业现场长时间连续工作的要求。可实现精密标刻，标记各种金属和多种非金属材料。打标软件采用灵活快捷的菜单式友好界面，操作简单、使用方便、运动稳定、标记清晰。广泛应用于电子、钟表、眼镜、汽配零件、五金工具、五金配件、塑胶按键、医疗器械、通讯产品等行业。

技术参数：

打标范围：50*50/100*100(可选配)
打标方式：平面
响应时间：0.8ms
激光波长：1064mm
输出功率：50w-75w
冷却方式：水冷
最小字符：1mm
最小线宽：0.2mm
打标线速：≤7000mm
打标尝试：≤8mm(视功率大小及材质问题)
电源：AC220V±10%，50HZ

设备特点：
*采用高性能进口半导体激光器，光束质量好、出光模式好、光功率稳定。
*具有光斑小，打标精度高，速度快，打标效果好，且功耗低，加工成本低。
*打标软件功能强大，具有对图形对齐，分层设置参数和红光位置预览功能，可标刻各种条码及图形码，并具有反打功能。 *采用专业的恒温水冷却系统，使激光更稳定。
*采用Windows界面，可兼容CORELDRAW、AUTOCA、PHOTOHSOP等多种软件输出的文件，支持PLT.AL.DXF.BMP等文件，直接使用SHX.TT字库支持自动编码、系列号、批号、日期、条形码及二维码的打标。

适合材料：
      广泛应用于电子仪表、通讯器材、包装饮料、电池、卫生洁具、机械制造、汽车配件、首饰、钟表、医疗器械、眼镜、五金工具等行业，并可与流水线结合，进行在线打标。

适用行业： 五金、电子、医药行业。