产品简介：HC导热硅胶片是一种高性能间隙填充导热材料，主要用于电子设备与散热片或产品外壳间的传递界面。HC系列具有良好的粘性、柔性、压缩性能以及优良的热传导率。在使用中能把电子原件和散热片之间的空气完全排出，以达到接触充分，使散热效果明显增加。HC系列同时具有一定的粘性，相比普通的绝缘导热材料在产品的安装过程中更加方便，且不易脱落。

HC系列导热硅胶片特点优势：
●高可靠性
●高可压缩性，柔软兼有弹性
●高导热率
●天然粘性，无需额外表面额粘合剂
●满足ROHS及UL的环境要求

导热硅胶片应用方式：
●线路板和散热片之间的填充
● IC和散热片或产品外壳间的填充
● IC和类似散热材料（如金属屏蔽罩）之间的填充

导热硅胶片典型应用：
● LED灯饰
●开关电源
●通信设备
● LED电视
●网络设备
●家用电器
● PC服务器/工作站
●光驱/COMBO
●基放站

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