软性导热矽胶片TIF500S系列热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。可以按客户的要求冲型加工各种形状，方便操作。
产品特性:
》良好的热传导率:3.0W/mK
》带自粘而无需额外表面粘合剂
》高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境
》可提供多种厚度选择
产品应用:
》散热器底部或框架
》高速硬盘驱动器
》RDRAM内存模块
》微型热管散热器
》汽车发动机控制装置
》通讯硬件
》便携式电子装置
》半导体自动试验设备
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| TIF™500S系列特性表 |
| 颜色 | 蓝-紫 | Visual | 厚度 | 热阻@10psi
(℃-in²/W) |
| 结构&成分 | 陶瓷填充
硅橡胶 | *** | 10mils / 0.254 mm | 0.36 |
| 20mils / 0.508 mm | 0.41 |
| 比重 | 2.75 g/cc | ASTM D297 | 30mils / 0.762 mm | 0.47 |
40mils / 1.016 mm | 0.52 |
热容积 | 1 l /g-K | ASTM C351 | 50mils / 1.270 mm | 0.58 |
60mils / 1.524 mm | 0.65 |
| 硬度 | 25 Shore A | ASTM 2240 | 70mils / 1.778 mm | 0.72 |
80mils / 2.032 mm | 0.79 |
| 抗张强度 | 45 psi | ASTM D412 | 90mils / 2.286 mm | 0.87 |
100mils / 2.540 mm | 0.94 |
| 使用温度范围 | -50 to 200℃ | *** | 110mils / 2.794 mm | 1.01 |
120mils / 3.048 mm | 1.09 |
| 击穿电压 | >1500～>5500 VAC | ASTM D149 | 130mils / 3.302mm | 1.17 |
140mils / 3.556 mm | 1.24 |
| 介电常数 | 5.5 MHz | ASTM D150 | 150mils / 3.810 mm | 1.34 |
160mils / 4.064 mm | 1.42 |
| 体积电阻率 | 7.8X10" Ohm-meter | ASTM D257 | 170mils / 4.318 mm | 1.50 |
180mils / 4.572 mm | 1.60 |
| 防火等级 | 94 V0 | equivalent UL | 190mils / 4.826 mm | 1.68 |
200mils / 5.080 mm | 1.77 |
导热率 | 3.0 W/m-K | ASTM D5470 | Visua l/ ASTM D751 | ASTM D5470 |
