工作原理
防垢:主机产生的高频电磁场,使流经副机的水的物理结构发生变化,水分子间的角度拉大,使Ca2+、Mg2+离子被包容到水分子中,使Ca2+. Mg2+离子的运动速度降低,与水中的CO32+,SO42+等离子有效碰撞次数减少,静电引力下降,所以受热壁或管面上无法结垢,从而达到了防垢的目的。
除垢:主机产生的高频电磁场,使水的渗透力与溶解度增大,并对金属表面的水垢薄弱环节纵向渗透到金属表面后,开始沿金属与水垢表面横向渗透,使水垢呈片状脱离金属表面,从而达到除垢的目的。
杀菌、灭藻:微电环境可制微生物的生长,破坏其生存环境,另外设备工作过程中生成的活性氧自由基,具有损伤生物大分子,改变菌类、藻类生存的生物场等作用以达到杀菌、灭藻的目的。
产品技术参数
1、水温:≤9℃;
2、推荐流速:1.5-2.5m/s(以进出口流速计);
3、电源:220V、50Hz;
4、功率:10-440W
5、适用水质:总硬度≤700mg/L(以CaC03计);
6、工作环境温度:-5~400℃;
7、水头损失:≤1.5m水柱;
8、联接法兰标准:GB9119. 8-88;
9,阻垢率:≥95%;
10、杀藻灭菌率:≥95%
设备选型
1、选型时请按处理水量和管径匹配选型,按管径选型时,必须满足所需处理水量;
2、产品进出口法兰一般按1.OMPa配置,用户如有特殊要求,请在订货时注明;
3、当用户所处地区水质硬度>700mg/L(以CaCo3,计)时,建议用户选用大一档型号产品;
4.用户对产品规格或结构形式有特殊要求时,可根据用户要求订做;
产品技术参数
型 号 | 公称流量(t/h) | 功率(w) | D (mm) | L (mm) | 重量(kg) |
HCGP-15 | 1 | 10 | 89 | 540 | 9 |
HCGP-25 | 4 | 30 | 89 | 540 | 10 |
HCGP-40 | 10 | 45 | 89 | 600 | 12 |
HCGP-50 | 20 | 50 | 89 | 600 | 15 |
HCGP-65 | 30 | 65 | 108 | 600 | 25 |
HCGP-80 | 40 | 80 | 108 | 600 | 32 |
HCGP-100 | 80 | 100 | 108 | 600 | 35 |
HCGP-125 | 100 | 100 | 133 | 800 | 44 |
HCGP-150 | 100-150 | 100 | 159 | 800 | 54 |
HCGP-200 | 200-250 | 300 | 219 | 800 | 70 |
HCGP-250 | 300-500 | 300 | 273 | 1000 | 120 |
HCGP-300 | 600-750 | 300 | 325 | 1000 | 140 |
HCGP-350 | 800-1000 | 400 | 377 | 1000 | 160 |
HCGP-400 | 1100-1250 | 400 | 425 | 1000 | 200 |
HCGP-450 | 1500-1800 | 400 | 480 | 1000 | 230 |
HCGP-500 | 2000-2500 | 400 | 530 | 1000 | 250 |