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LED 铝基板(COB)
一、铝基板性能特点:
1、采用铝基板,能实现LED芯片多种串并联整合功能(COB),同时 也能满足低成本、低重量、低尺寸收缩率的市场要求
2、可用于COB集成面(线)光源,柔和,无眩光;
3、适合单颗0.5W (含0.5W)以下小功率芯片COB集成,确保客户根据市场, 采 用多种串并灵活性要求;
4、良好六面散热性能,确保低光衰;
5、高尺寸精度,适合发展多晶粒LED封装;
6、低热膨胀系数,与芯片晶体接近,提高可靠性;
7、环境耐受度高,可应用于高温及高湿度环境,具备耐热性、耐光线逆化性、 高强度、高绝缘性、高传导热性及高反射性;
8、符合欧盟RoHS规范;抗UV及黄变;银层特殊处理,保证高光效;高寿命、高性能。
二、产品使用注意事项:
1、真空包装袋请于使用前打开,否则产品暴露于空气中易表面银层氧化,从而影影响焊线效果
2、使用过程中请勿用手及其它沾有油污的物品接触陶瓷基板,否则基板会在封装工 艺中因油污污染加热而黄化。
3、使用前需烘干除湿。
4、光源封装完毕后,库存时,外电极贴膜保护或整体塑料袋密封保存。
三、产品特点:
1.高热导陶瓷基板,芯片所产生的热量可迅速通过陶瓷基板向外传导
2.高显色指数,高发光效率发光均匀
3.光线柔和,无眩光,无光斑高可靠性,额定工作电流下,5000小时衰减低于3%
4.发光均匀,光线柔和,无眩光,无光斑
5.组装方便,可自由搭配和组合,无需PCB板,直接接触散热片。
6.散热导热系数高
7、发光面均匀性好:性能稳定,无死灯,无光斑,无重影,无眩光,不伤眼睛;
8、高光效:陶瓷基板反射效率高,光效可做到120 lm/w,发光角度120°以上;
9、高可靠性:陶瓷基板和芯片衬底都是AL2O3材料,膨胀系数相近,不会因温度变化引起晶粒开焊,导致衰减与死灯,保证了芯片的稳定性;
10、低热阻:热阻低于8℃/W,陶瓷基板为高温烧结银涂层。LED芯片直接封装在陶瓷基板上,热量直接陶瓷基板上传导,散热快;
11、高绝缘:耐高压4000v以上,安全性好,匹配高压低电流电源,可过欧美的安规认证;
12、安装方便,直接安装使用,无须考虑其它工艺设计,节省大量人工成本。
四、主要应用:
泛光灯,射灯、天花灯,LED吸顶灯、LED球泡灯、LED面板灯、LED筒灯等照明灯具
LED 陶瓷基板(COB)
一、陶瓷基板性能特点:
1、采用96%氧化铝陶瓷基板,能实现LED芯片多种串并联整合功能(COB),同时 也能满足低成本、低重量、低尺寸收缩率的市场要求
2、可用于COB集成面(线)光源,柔和,无眩光;
3、适合单颗0.5W (含0.5W)以下小功率芯片COB集成,确保客户根据市场, 采 用多种串并灵活性要求;
4、良好六面散热性能,确保低光衰;
5、高尺寸精度,适合发展多晶粒LED封装;
6、低热膨胀系数,与芯片晶体接近,提高可靠性;
7、环境耐受度高,可应用于高温及高湿度环境,具备耐热性、耐光线逆化性、 高强度、高绝缘性、高传导热性及高反射性;
8、符合欧盟RoHS规范;抗UV及黄变;银层特殊处理,保证高光效;高寿命、高性能。
二、产品使用注意事项:
1、真空包装袋请于使用前打开,否则产品暴露于空气中易表面银层氧化,从而影影响焊线效果
2、使用过程中请勿用手及其它沾有油污的物品接触陶瓷基板,否则基板会在封装工 艺中因油污污染加热而黄化。
3、使用前需烘干除湿。
4、光源封装完毕后,库存时,外电极贴膜保护或整体塑料袋密封保存。
三、产品特点:
1.高热导陶瓷基板,芯片所产生的热量可迅速通过陶瓷基板向外传导
2.高显色指数,高发光效率发光均匀
3.光线柔和,无眩光,无光斑高可靠性,额定工作电流下,5000小时衰减低于3%
4.发光均匀,光线柔和,无眩光,无光斑
5.组装方便,可自由搭配和组合,无需PCB板,直接接触散热片。
6.散热导热系数高
7、发光面均匀性好:性能稳定,无死灯,无光斑,无重影,无眩光,不伤眼睛;
8、高光效:陶瓷基板反射效率高,光效可做到120 lm/w,发光角度120°以上;
9、高可靠性:陶瓷基板和芯片衬底都是AL2O3材料,膨胀系数相近,不会因温度变化引起晶粒开焊,导致衰减与死灯,保证了芯片的稳定性;
10、低热阻:热阻低于8℃/W,陶瓷基板为高温烧结银涂层。LED芯片直接封装在陶瓷基板上,热量直接陶瓷基板上传导,散热快;
11、高绝缘:耐高压4000v以上,安全性好,匹配高压低电流电源,可过欧美的安规认证;
12、安装方便,直接安装使用,无须考虑其它工艺设计,节省大量人工成本。
四、主要应用:
泛光灯,射灯、天花灯,LED吸顶灯、LED球泡灯、LED面板灯、LED筒灯等照明灯具
以上有的都可定制,欢迎咨询!
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(3.使用过程中有任何问题均可联系 可使用旺旺,QQ,手机,信息等联系方式
深圳市创明兴照明光电有限公司是一家专业从事研发,生产,销售于一体的LED封装产品的专业制造厂商。公司位于深圳LED产业基地宝安区福永镇,专业生产照明类COB平面光源产品。产品广泛应用于室内照明/商业照明/工程照明/车用照明等领域。 公司拥有现代化标准厂房并配备世界一流的全套固晶、焊线、点胶、烘烤等全自动设备。并建立了科学的标准化生产流程,生产基本实现全自动化,目前各类COB月产能达100万PCS。公司更拥有一批具有10多年以上从事LED行业生产、研发、销售服务经验的工程技术和管理人员。 企业管理严格按照ISO9000质量体系运作,科学管理供应商。从产品开发、工艺设计到材料选用、产品制造,每个步骤和工序都有严格的品质控制,为提供满足客户需求的产品提供了有效的保障。 公司坚持“打造COB平面光源行业内知名品牌”为宗旨,以产品质量与优质服务为核心,依靠严格的内部管理,过硬的专业技术,建立并完善独特的产品体系,持续满足客户需求。 欢迎广大客户及同行真诚合作,携手共赢。
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