●导热性能：散热界面薄，高导热率。
●低应力：具有良好的压缩和延展性、抗震。
●阻燃性能：部分厚度通过UL94-V0阻燃认证。

适用于平整度较高的界面，如：CPU等。

预处理：待粘贴表面应先进行清洁和干燥处理，以达到最佳粘接效果。
安装：从本品边角缺口位置剥除背面的白色离心纸，将垫片准确定位后粘贴在基材上，安装元器件前剥除本品正面的塑料保护膜即可。