CP45F/FV 特 性：
贴装速度:0.178sec/chip,14900CPH
贴装元件范围广 最大0603～□42mm(选项)
飞行视觉系统,六个贴片头和视觉
CSP高速贴装<飞行视觉对>
支持大尺寸PCB 510*460mm(选项)

规 格： 项 目
CP45F/FV NEO 视别方法1:全视觉(Fly Vision+Stage Vision)
2:贴装速度Chip最高速度0.178sec/chip IPC958014900CP(1608)IC飞行相机0.75sec/QFP64 固定相机1.6sec/QFP256
3;贴装精度0603(0201)Chip±0.08mm 1005Chip~±0.1mm QFP
±0.04mm 元件尺寸飞行相机1005(0402)～□22mm IC,0603(0201)～□12mm (选项) 标准固定相机(FOV35)～□32mm IC(Lead Pitch:0.4mm) 特殊固定相机(FOV20)～□17mm IC(Lead Pitch:0.3mm) 特殊固定相机(FOV45)～□42mm IC(Lead Pitch:0.5mm) 最小.Lead Pitch(QFP)0.3mm(with FOV20 Vision)
最小.Ball Pitch(BGA)0.5mm(with FOV20 Vision)  4：部品最高
15mm(9mm:with flying vision) PCB 尺寸 (mm)(x*y*t)
标 准50×30×0.38mm～460×400×4.2mm 选项(CP45-L NEO)50×100×0.38mm～510×460×4.3mm
 5：设备外形尺寸 (mm)(x*y*h)
1650×1540×1420
6：能 耗耗电量
AC220V～240V(50/60 Hz,3Phase) RMS 2.6kVA(max:6kVA) 大约1380kg