热矽胶片|替代G579导热绝缘片|Thermal Gap|TIF100导热填充垫,TIF148SG-30-25E系列导热硅胶,导热矽胶是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
产品特性:
》良好的热传导率:3.0W/mK
》带自粘而无需额外表面粘合剂
》高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境
》可提供多种厚度选择
产品应用:
》散热器底部或框架
》高速硬盘驱动器
》RDRAM内存模块
》微型热管散热器
》汽车发动机控制装置
》通讯硬件
》便携式电子装置
》半导体自动试验设备
| TIF148SG-30-25E系列特性表 |
| 颜色 | 粉红 | Visual | 厚度 | 热阻@10psi
(℃-in²/W) |
| 结构&成分 | 陶瓷填充
硅橡胶 | *** | 10mils / 0.254 mm | 0.36 |
| 20mils / 0.508 mm | 0.41 |
| 比重 | 2.75 g/cc | ASTM D297 | 30mils / 0.762 mm | 0.47 |
40mils / 1.016 mm | 0.52 |
热容积 | 1 l/g-K | ASTM C351 | 50mils / 1.270 mm | 0.58 |
60mils / 1.524 mm | 0.65 |
| 硬度 | 25 Shore A | ASTM 2240 | 70mils / 1.778 mm | 0.72 |
80mils / 2.032 mm | 0.79 |
| 抗张强度 | 45 psi | ASTM D412 | 90mils / 2.286 mm | 0.87 |
100mils / 2.540 mm | 0.94 |
| 使用温度范围 | -50 to 200℃ | *** | 110mils / 2.794 mm | 1.01 |
120mils / 3.048 mm | 1.09 |
| 击穿电压 | >1500～>5500 VAC | ASTM D149 | 130mils / 3.302mm | 1.17 |
140mils / 3.556 mm | 1.24 |
| 介电常数 | 5.5 MHz | ASTM D150 | 150mils / 3.810 mm | 1.34 |
160mils / 4.064 mm | 1.42 |
| 体积电阻率 | 7.8X10" Ohm-meter | ASTM D257 | 170mils / 4.318 mm | 1.50 |
180mils / 4.572 mm | 1.60 |
| 防火等级 | 94 V0 | equivalent UL | 190mils / 4.826 mm | 1.68 |
200mils / 5.080 mm | 1.77 |
导热率 | 3.0 W/m-K | ASTM D5470 | Visua l/ ASTM D751 | ASTM D5470 |
TIF™系列可模切成不同形状提供。
压敏黏合剂:
"A1"尾码标示为单面黏性。
"A2"尾码标示为双面黏性。
补强材料:
TIF™系列片材可带玻璃纤维为补强。
