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一．FPC的主要参数基材：聚酰亚胺/聚脂基材厚度：0.025mm---0.125mm最小孔径：￠0.30mm±0.02mm铜箔厚度：0.009MM0.018mm 0.035mm 0.070mm 0.010mm耐焊性：85---105℃/ 280℃---360℃最小线距：0.075---0.09MM耐绕曲性/耐化学性：符合国际印制电路IPC标准工艺：焊料涂覆、插头电镀、覆盖层、覆膜型、阻焊型
二. FPC排线的特点1．以自由弯曲、卷绕、折叠、并可作一千万次的滑动；2．使用方便、特强柔软度、体积小巧、使用灵活；有利于运输仓存及降低成本；
三．适用领域广泛用于连接低阻力而需要滑动的电子部份及超薄产品。如各种电子读写磁头、扫描仪、打印机、影碟机、PDA、汽车及航天仪表、手机配件、对讲机、微型马达等。移动电话、可视电话、手提电脑、航空航天、医疗器械、数码像机、高档汽车仪器仪表等压制模块或液晶片的连接部件FPC
★公司产品广泛用于（LED、LCD、背光源、MP3/4/5、连接器、安防、军工、电脑、手机、通讯、航空、家电、数控、医疗、数码产品、仪器仪表）等高科技领域，产品远销香港、台湾、欧美等地。软板技术参数：材料Material，软性线路板FPC，软软硬结合Rigid---FlexPCB
四．注解测试方式
Remark＆Test method层数Layers 1—10 2—1 最小线宽线距Width/spaceSingle-sided0.05mm(2mil)Double-sided 0.05mm(2mil)，尺寸公差Dimensiontolerance线宽Line width +/-0.03mm，W<=0.15mm，H<=1.5MM，P<=10MM
Specicl +/-0.07mm Specicl +/-0.075mm Specicl +/-0.075mm Specicl +/-0.075mm，孔径hole +/-0.02mm，间距Cumulate space+/-0.05，外形outline +/-0.1mm，Confuctor to outline+/-0.1mm
最小孔径Hole(min，钻孔Drill0.15mm，冲孔Punching0.50mm，表面工艺Surface treament
镀镍/镀金Ni/Au plating，Ni :2-8un(80uin-320uin)，Au:0.05-0.125um(2uin-5uin)，沉金电镍Electronic Nickle Immersion Gold(ENIG)，镍Ni:3-5um(120uin-200uin)，金Au>=0.05nm(2uin)Or specified by Custome，Bonding:Ni:2-6um Au>=0.2um(thick Au)，镀锡Tin Plating10-20um或者客户指定10-20um or specified by customer，表面抗拉强度Peel strength，胶粘剂Adhesive:1.0mil，1.0kgf/cm 1.0kgf/cm IPC-TM-6502.4.9，胶粘剂Adhesive:0.5mil0.5kgf/cm 0.5kgf/cm，焊剂高温特Solder heat resistance 300℃/10sec 300℃/10secIPC-TM-6502.4.3，绝缘电阻Insulation Resistance500MΩ 500MΩIPC-TM-6502.6.3.2，额定电压Dielectric with standing voltage 500V 500V IPC-TM-6502.5.7，化学抗性Chemical Resistance，无色变No discolorationNo discoloration IPC-TM-6502.3.2，热量变化Thermal block，阻值变化不能超过+/-10%，IPC-TM-6502.6.7.2
并为有需要的客户提供快速抄板，画板，产品克隆，制样，小批量生产！欢迎新老客户来电洽谈！公司网址:http://www.hxhyfpc.com
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