行业运用：
■ 适用于玻璃、高分子材料等物体表面打标，微孔加工。
■ 广泛用于食品、药品、化妆品、电线等高分子材料的包装瓶（盒）表面打标，打微孔（孔径d≤10μm）。
■ 柔性PCB板、LCD、TFT打标、划片切割等。
■ 金属或非金属镀层去除
■硅晶圆片微孔、盲孔加工。

广泛的应用领域：
更加适合对热辐射反应大的材料进行加工;可与生产流水线配合，自动上下料，自动进出料;适合在绝大多数金属和非金属材料上打标;

灵活便捷的操作系统：
操作过程人性化，设备运行稳定性好;专用控制软件可兼容AutoCAD、 CorelDRAW、Photoshop等多种软件输出;能实现文字符号、图形图象、条形码、二维码、序列号等的自动编排和修改;支持PLT、PCX、DXF、BMP、JPG等多种文件格式，可直接使用TTF字库;CCD自动识别跟踪定位;

工作环境要求：
 ■环境温度要求在10-35℃之间，要求装空调；
■ 温度要求为＜60%。无结露，应该安装除湿机；
■ 供电电网要求：220V；50HZ/60HZ；
■ 供电电网波动：±15%，电网地线符合国际要求。电压振幅15%以上的地区，应加装电子式自动稳压、稳流装置；
■安装设备附近应无强烈电磁信号干扰。安装地周围避免有无线电发射站（或中继站）；
■ 地基振幅：小于50Um；振动加速度：小于0.05g。避免有大量冲压等机床设备在附近；
■ 设备空间要求要保证无烟无尘，避免金属抛光研磨等粉尘严重的工作环境；
■ 气压：86-106kpa
■  某些环境应装防静电地板，加强屏蔽等；
■ 工作冷却循环水的水质有严格要求，要求使用纯净水、去离子水或蒸馏水，不可以使用自来水、矿泉水等含有较高金属离子或其他矿物质的液体。

技术参数：