本产品主要应用于电子元件用晶体材料加工、IC（集成电路）封装材料切断加工、光电子元器件模块的光学部件加工、视听显示器模块的加工等。我公司生产的产品能够满足电子信息产业领域不同用户、不同材料的精密细微切割与开槽加工，可以替代进口产品，目前已实现了批量生产。

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