PG系列IC测试(烧录)打标编带平台主要针对IC原件进行封装的全自动打标编带测试系统。运行平稳，速度快。采用Tray自动上了，Auto Taping自动编带，速度可达1500UPH（双头，零测试时间）。

  产品特点：

1、适用于BJA、BJA、QFN、QFP、QFG、TAOP等原件；

2、料管、Feeder、Ttay自动上料；

3、可测试、喷墨、激光打标；

4、Auto Taping自动编带；

5、采用XY轴移动平台，X、Y行程范围为X：600mm Y：600mm；

6、X、Y平面机械手取料，定位精度高达±0.05mm，操作更精确；

7、通过对放料位置精度、取料位置精度、取放机械手取放精度的综合控制，确保产品高精度运作。

规格参数：

轴驱动方式            伺服电机驱动

机械手定位精度         X、Y、Z轴±0.02mm

控制系统               Windows XP

视觉系统               752*582Poxel CCD

视野范围               19.2*19.2mm

烧录系统                4Sites*4Sets

应用产品               PROM、EPROM、EEPROM、FLASH、MCU、PLD

进退料装置             Tray Tube Tape

取放方式              双头真空吸嘴

使用气源               0.5-0.6Mpa

电源                   192-240V/50-60Hz

中奥实业所有产品都是自主研发的，可根据客户实际要求定制和研发，欢迎来电咨询。