无须加热、无须加压、无须镶嵌机的镶嵌料!适用于不能被加热样品的镶嵌及无镶嵌机的场所,节省设备投资和能耗,同时也不用担心样品因镶嵌温度高回火而软化,及因加热而发生内部组织变化。
尤其适合电子行业的微切片样品的镶嵌。
加热环氧王 包装:树脂1000 ml液体 + 700ml固化剂 +附件:Ф30冷镶嵌模1个 + 塑料杯、搅拌棒各40个环氧树脂类,粘度极低,加热快速固化,完全透明,无气味。固化时间:50分钟(固化温度650C)替代Struers公司的CaldoFix或Buehler公司的EpoHeat
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