UniBoard佑热板 是基于纳米微孔原理（microporous）研制而成的新型纳米微孔绝热板，主要成分是纳米级硅酸钛（Ti2Si2O5）等无机粉末，经特殊工艺及专利粘结剂混合而成。具有常温下比静止空气还低的导热系数，是一种迄今为止绝热性能最好的高温固体隔热材料。
产品名称 | 分类温度 | 密度 | 线收缩率900C | 化学成分 |
UniBoard 1200 | 1200 | 240~400 | 0.8% | SiO2 45% Ti2Si2O5+Al2O3 50% 其他 5% |
UniBoard 1000 | 1000 | 220~400 | 1.2% | SiO2 50% Ti2Si2O5 45% 其他 5% |
UniBoard 900 | 900 | 250~450 | 1.5% | SiO2 45% Ti2Si2O5 45% 其他 10% |
产品特点：
◇导热系数低
保温隔热性能是传统材料的3-4 倍
◇高温特性好
可在1000 度高温下长期使用，收缩率小于2%
◇热工特性好
比热小，蓄热量低，抗热震
◇健康环保
非纤维类材料，无毒无害，符合国际环保要求
◇易安装
可切割，打孔，粘合
◇防水特性
可选疏水性型号，可与含水性材料配合使用
导热系数：
平均温度℃ | 200 | 400 | 600 | 800 |
导热系数（w/mk） | 0.021 | 0.025 | 0.028 | 0.034 |
