硅片减薄砂轮主要应用于半导体晶圆的减薄与精研加工，我公司技术力量雄厚，生产的此砂轮可以达到进口水品，国内， 具有超高的性价比。

硅片减薄砂轮加工对象：

      分立器件、集成电路衬底硅片及原始硅片等；

      工件材料：单晶硅等半导体材料；

      应用工序：背面减薄、正面磨削的粗磨加工和精研加工。

      订货建议：

      初次订货时，请您提供以下参数，便于我们协助您选择适合的减薄砂轮。

     
1、 砂轮图纸或具体尺寸及所加工晶圆尺寸；

      2、 所用磨床型号或磨削方式；

      3、 各轴磨削余量、进给速度、转速；

      4、 工件精度要求。

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