DSN手机高导热石墨散热膜、块状石墨片、陶瓷石墨片、高导热石墨片、石墨纸、石墨膜、石墨-背胶、专注高端电子产品的散热解决方案。将点热源快速扩散为面热源，降低芯片峰值温度与局部温度，提高机芯的工作质量.
芯片的发热量越来越大，电子产品散热空间越来越小，多功能化+超薄、超轻+体积小，导致电子产品发热严重，出现电量使用过快，自动关机，操作失灵、电池寿命下降，网上商务运算迟缓，安全隐患等一些问题。，高导热石墨片将点热源快速扩散为面热源，快速让热量散发出去，让产品和您的设计更有广阔的空间。
石墨高导热石墨散热膜
品牌：DSN
阻燃：UL
型号：DSN500
颜色：墨黑色
材质：碳元素
耐温: -40～400℃
石墨导热片解决方案独特的散热和隔热性能组合让导热石墨成为热量管理解决方案的杰出材料选择。导热石墨片平面内具有150-1500 W/m-K范围内的超高导热性能。
导热石墨材料(Thermal Flexible Graphite
sheet)的化学成分主要是单一的碳(C)元素,是一种自然元素矿物.薄膜高分子化合物可以通过化学方法高温高压下得到石墨化薄膜，因为碳元素是非金属元素,但是却有金属材料的导电,导热性能,还具有象有机塑料一样的可塑性,并且还有特殊的热性能,化学稳定性,润滑和能涂敷在固体表面的等等一些良好的工艺性能,因此,导热石墨在电子,通信,照明,航空及国防军工等许多领域都得到了广泛的应用.
品牌：DSN
阻燃：UL
型号：DSN500
颜色：墨黑色
材质：碳元素
耐温: -40～400℃
石墨导热片解决方案独特的散热和隔热性能组合让导热石墨成为热量管理解决方案的杰出材料选择。导热石墨片平面内具有150-1500 W/m-K范围内的超高导热性能。
导热石墨材料(Thermal Flexible Graphite
sheet)的化学成分主要是单一的碳(C)元素,是一种自然元素矿物.薄膜高分子化合物可以通过化学方法高温高压下得到石墨化薄膜，因为碳元素是非金属元素,但是却有金属材料的导电,导热性能,还具有象有机塑料一样的可塑性,并且还有特殊的热性能,化学稳定性,润滑和能涂敷在固体表面的等等一些良好的工艺性能,因此,导热石墨在电子,通信,照明,航空及国防军工等许多领域都得到了广泛的应用.
