概述
ALPHA EF-9301是一款含有松香的消光型助焊剂。无论是在有铅还是无铅工艺中均可提供极高的
可焊性和可靠性。它独特的配方设计使得其具有出色的孔填充性能和抗锡珠性能，底面SMT器件
的抗桥连性能也领先于其它产品。另外，它的焊点平滑，消光完全，助焊剂残留分布均匀且粘
性很低。
特点及优势
适用于有铅和无铅焊接工艺的领先特点工艺
•连接器和底面SMT器件桥连少
•优秀的孔填充性能- 10mil孔填充率>95%
•锡珠少
优点
•焊点平滑，消光完全
•助焊剂分布均匀，低粘性
•可用于无铅和有铅工艺
•可以喷雾和发泡
应用指南
准备 - 为了保证稳定的焊接性能和电可靠性，最为重要的是保证使用到的线路板和元器件满足
现有的可焊性和离子清洁度的要求。建议组装厂就这些项目和他们的供货商订立规范，让供货
商提供出货分析报告以及/或有组装厂自己进行来料检验。通常板子和元器件进检的标准是不超
过5μg/in2，使用离子清洁度测试仪(Omegameter)用加热溶剂测试。整个工艺中对板子都要小
心处理，应该只拿板子的边缘并推荐使用干净无纤维的手套。清洗传送带，夹爪和夹具。
Bioact SC-10清洗剂对这些东西的清洗十分有效。
助焊剂应用 - ALPHA EF-9301可用于喷雾和发泡。喷雾时，可以使用一片纸板代替线路板通过
助焊剂喷雾区，然后目检助焊剂喷涂均匀性。也可以用板子大小的耐热玻璃通过喷雾和预热区
来进行检查。
健康与安全
健康与安全信息详见材料安全资料表(MSDS)。吸入在焊接温度时挥发的助焊剂溶剂和活性剂挥
发物质会造成头痛，眩晕，恶心。工作区域应加装合适的排风装置来去除助焊剂。波峰焊设备
出口处也需装有排风装置以彻底除去挥发物。助焊剂使用过程中要注意穿合适的保护服避免皮
肤和眼睛接触到助焊剂。
助焊剂固态物控制–控制ALPHA EF- 9301的固态含量应使用稀释剂补充助焊剂挥发的损失。通
常，建议在加稀释剂前固态含量增加不能超过 5%。为确保助焊剂发泡和焊接性能，稀释剂只可以使用
ALPHA425。助焊剂固态含量可以很容易控制，只需要使用简单的比重计测量即可。为保证稳定的焊接性
能，每运行40 个小时应更换一次助焊剂。放空助焊剂后，使用 DI水对助焊剂槽进行彻底清洗。
残留物清除 - ALPHA EF-9301是免清洗助焊剂，残留物可安全的留在电路板上。如果需要清除，推荐使
用Alpha 2110 皂化剂或Bioact溶剂型清洗剂。
| 物理性质 | 典型值 | 参数/测试方法 | 典型值 |
| 外观 | 透明，淡黄色液体 | PH值 | 3.7 |
| 固态含量 | 7.0 | 推荐稀释剂 | ALPHA 425 |
| 比重@ 25°C (77°C) | 0.798± 0.005 | 储存寿命 | 12个月 |
| 酸值(mg KOH/g) | 15.7–16.5 | IPC J-STD-004定义 | ROL1 |
| 闪点(T.C.C.) | 12°C | | |
