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热导管(Heat Pipe)

热传电子科技以「散热解决方案专家」自诩，优先开发出领先业界之超薄型、高效能的热导管，目前可提供厚度仅1.0mm之超薄热导管，具有高传热性、重量轻、成本低等套特,并可弹性的依客户产品需求开发设计出各种不同厚度、形状、功能之热导管，以提供客户成本效益最佳化之產品。

由于热导管具有较低的热阻(thermal resistance),可比传统导材如铝或铜更有效的传热;此外,热导管中还含有部分的水或其它工作液体,使热可以通过汽化之工作流体被吸收,同时藉由热传递介入工作流体的液体蒸气相变过程产生热传导与循环交换。

热导管主要有三个形成元件，包括真空密封之铜管、工作液体、以及铜管内部之毛细结构设计，藉由三者组成一可有效传热之媒介。由於导管的可塑性，可配合客户之机构或系统进一步将导管折弯打扁，因此如何在形状遭受破坏后仍能保持导管原有之传热效能，将是在设计与生產热导管时最大的技术挑战。

热导管具有以下之优点及特性：

1、温度分布均匀

2、热阻小

3、热反应快速

4、传热量大

5、重量轻、体积小、易安装

6、產品生命週期长

7、无需电源或其它外部支援即可作用

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