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Sn55Pb45 有铅锡膏特性:Sn55Pb45 有铅锡膏，由球形焊料和日本进口高性能活性剂、触变剂、研制而成，具有优越的焊接性和稳定的印刷性，此款锡膏产品有如下特性：1、卓越的焊接性能，上锡效果佳；2、保湿性好，可长时间在钢网上连续印刷；3、焊点光亮，松香残留物少；4、细单距产品焊接效果好5、能有效防止锡珠、立碑等不良问题产生。

Sn63Pb37 有铅锡膏参数说明：合金成分：Sn55Pb45熔点：202℃锡粉颗粒度：3#锡粉的形状：球状助焊膏含量：9.5±10wt%卤素含量：＜0.02wt%粘度：180-250×10Pa.s±10%绝缘阻抗试验：＞1×10㎡Ω铜镜试验：合格塌落试验：合格

Sn55Pb45 有铅锡膏回流焊温度曲线图：

使用方法：Sn55Pb45 有铅锡膏在2-10℃环境下储存期限为6个月，使用前需常温下回温2-4小时以上方可开启，以防止受潮产生锡珠，然后搅拌均匀即可使用。

Sn55Pb45 有铅锡膏被广泛应用于:细间距器件[QFP等]的高速印刷和手工印刷贴装；散热器焊接或对敏感元件的焊接；通孔工艺的焊接。

公司成立于2009年,占地面积5000平方米，建有3000平方米的生产厂房和1000多平方米的工程研发中心。现为"中国胶粘剂工业协会会员企业”、“高新技术企业”。公司产品“艾莱士”系列贴片红胶于2011年6月和2012年6月被东莞市人民政府认定和延续认为“ 东莞市名优产品 ”，“艾莱士”商标与2011年8月和2012年7月认定为“ 广东省著名商标 ”。

胶中精品享誉神州，电子神助名冠海内。公司始终坚持以诚待天下，以信立门户，质量为根本，科技为核心，市场为导向，不断创新，根据不同材料的粘接需求研发出多种专用胶粘剂。广泛应用于微电子、电机、电子电器、仪器仪表、家具、工艺品、钟表、照明、显示技术、机械、等电子工业领域。本公司拥有强大的研发力量，并与高校，科研院所保持密切的合作关系，确保产品的技术领先。

公司主导产品有：水性覆膜胶系列、贴片红胶系列、防焊胶、液态光学胶、底部填充胶、厌氧胶系列、AB结构胶、硅胶、UV无影胶系列、导电银胶/银浆系列等十大类近几百种产品。产品技术国内领先，性能稳定，极具市场竞争力。“艾莱士”系列产品和印后黏合水性覆膜胶系列已经享有声誉，产品质量和服务深受业界的欢迎和好评。

 
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我们公司所有产品均可免费提供样品以便测试，如有需求，请与我公司业务部门联系！