一、产品描述
TT700 有机硅电子灌封胶是一种室温或加温固化的加成型有机硅材料。这种双组分弹性硅橡胶设计用于电子产品灌封、保护处于严苛条件下的电子产品。使用时按照1:1的比例（重量比）将A、B两组分均匀混合，产品固化后形成弹性的缓冲材料。固化后的弹性体具有以下特性：
1、抵抗湿气、污物和其它大气组分；
2、减轻机械、热冲击和震动引起的机械应力和张力；
3、更容易修补，电气性能好；
4、无溶剂，无固化副产物放出；
5、-50～250℃保持稳定的机械和电气性能；
6、优异的阻燃性能，通过UL94认证，UL File No. E341902；
7、完全符合欧盟ROHS指令要求；
二、操作工艺及注意事项
1、将A、B组分按比例取出、搅拌混合均匀，在操作期内浇注到需灌封的产品上，称取时A、B误差控制在5%内最好；
2、胶料的搅拌应注意同向搅拌，否则会混入过多的气泡；
3、容器边框和底部的胶料也应搅拌均匀，否则会出现因搅拌不均匀而引发局部固化效果不佳的现象；
4、混合均匀后的胶液通过静置可自然排泡，进行初步固化后可进入产品的下一步工序；
5、储存及取用：放置时间过长会产生沉淀，取用前请先将A、B组分分别搅拌均匀再混合，取用后应注意密封保存；
6、灌胶前和灌胶后分别可利用抽真空的方式快速脱除气泡，借此可提高产品固化后的综合性能；
7、固化时间会因温度变化产生差别，在气温过低时应适当延长固化时间。一般情况下，冬季固化时间稍长，
夏季稍短；
三、包装规格
A组分：25 kg/桶,10kg/桶；
B组分：25 kg/桶,10kg/桶；
20 kg/组 或 50 kg/组
