DX-8070A/B大功率LED透镜填充隔离胶
产品详细介绍
本产品是一种双组分，加成型固化的低硬度硅橡胶类产品，适用于大功率LED的有隔层透镜填充和灌封工艺。本产品专用于大功率LED的透镜填充封装。产品透光率高，具有一定弹性，封装后可与透镜之间形成均一厚度的隔层。
特性与优点：
- 不含溶剂，对环境无污染；
- 产品流动性好，可灌封到细微处，能很快的深层固化；
- 固化后具有一定机械强度，可保护内部芯片；
- 透光性能极佳，耐紫外性能优异；
- 产品对基材的粘结性能好；
技术指标
固化前性能 | DX-8070 A | DX-8070 B |
外观Appearance | 无色透明液体 | 无色透明液体 |
粘度Viscosity (mPa.s) | 2000-5000 | 1000-3000 |
混合比例Mix Ratio by Weight | 1:1 |
可操作时间Working Time (h) | >8h @ 25oC |
固化后性能（固化条件：100oC 1h） | |
硬度Hardness（Shore A） |
拉伸强度Tensile Strength（MPa） | >1.0 |
断裂伸长率Elongation（%） | >150 |
折光指数Refractive Index | 1.41 |
透光率Transmittance（%） | >95@450nm（2mm） |
热膨胀系数CTE（ppm/oC） | <310 |
使用方法
1.根据使用量准确称取一定质量的A组分和等质量的B组分；
2.将A、B两组分在干燥容器中混合，搅拌均匀后抽真空脱除气泡；
3.将待封装的SMD-LED支架清洗干净并高温处理后，进行点胶工艺；
4.将封装好的芯片放入烘箱中固化。推荐固化条件为：先在80oC下固化1h，再在150oC下固化3h。客户可根据实际条件进行微调，必须保证150oC下固化2h以上。
注意事项
u 此类产品属非危险品，可按一般化学品运输；
u 请将产品储存于阴凉干燥处，保质期为六个月；
u A、B组分均需密封保存，开封后未使用完仍须盖封，避免接触空气中的湿气；
u 封装前，应保持LED芯片和支架的干燥；
u 产品禁止接触含氮、磷、硫、乙炔基、多乙烯基、过氧化物及铅、锡、镉等金属化合物，避免引起催化剂中毒影响固化效果。
包装
- DX-8702 A：500g/80g
- DX-8702 B：500g/80g
更详细的产品资料请洽我司客服中心或登陆网址:www.daxichem.com
