本品系SMT 专用的单组份热固化环氧树脂胶粘剂，具有
1.贮存稳定，使用方便
2.快速固化，强度好
3.触变性好，电气绝缘性能好….等特点。
★本品主要用于片状电阻、电容、IC 芯片的贴装工艺，适用于点胶和刮胶。
■特征
①、容许低温度硬化；
②、尽管超高速涂敷，微少量涂敷任可保持没有拉丝，塌陷的稳定形状；
③、对于各种表明粘着零件，都可获得安定的粘着强度；
④、储存安定性能优良；
⑤、具有高耐热性和优良的电气特性；
⑥、也可用于印刷。
■硬化条件
NE8800K：建议硬化条件是基板表面温度达到150℃以后60秒，达到150℃后100秒；
NE8800T：建议硬化条件是基板表面温度达到150℃以后45秒，达到150℃后100秒；
NE3000S:建議硬化條件是基板表面溫度達到150℃以後60秒，達到130℃以後120秒。
硬化温度越高、而且硬化时间越长，越可获得高度着强度；依装着于基板的零件大小，
及装着位置的不同，实际附加于接着剂的温度会变化，因此需要找出最适合的硬化条件。
■使用方法
◆为使接着剂的特性发挥最大效果，请务必放置冰箱（2℃~10℃）保存；
◆从冰箱取出使用时，请等到接着剂温度完全恢复至室温后才可使用；
◆如果在点胶管加入柱塞就可使点胶量更安定；
◆因防止发生拉丝的关系最适合的点胶设定温度是30℃~38℃；
◆从圆柱筒填充于胶管时，请使用本公司专用自动填充机，以防止气泡渗透；
◆对于点胶管的洗涤可使用DBE或醋酸乙脂。
■特性
| NE8800K | NE8800T | NE3000S |
成份 | 环氧树脂： Epoxy resin | 环氧树脂： Epoxy resin | 环氧树脂： Epoxy resin |
外观 | 红色糊状：Paste/red-colored | 红色糊状：Paste/red-colored | 红色糊状：Paste/red-colored |
比重 | 1.28 | 1.33 | 1.38 |
沾度 | 300Pa.S(300,000cps) | 310Pa.S(310,000cps) | 390Pa?S(390.000cps) |
控变性指数 | 6.8(1rpm/10rpm) | 6.3(1rpm/10rpm) | 6.8(1rpm/10rpm) |
沾着强度 | 44N(4.5kgf) 0.2mgr twin twin | 44N(4.6kgf) 0.2mgr twin twin | 44N(4.5kgf) 0.2mgr twin twin |
■电气特性 | |||
体积阻抗 | 2.6X10^16Ω.cm | 4.5X10^16Ω.cm | 2.6X10^16Ω.cm |
绝缘阻抗系数初值期 | 1.0X10^14Ω | 9.6X10^13Ω | 1.0X10^14Ω |
绝缘阻抗系数处理后 | 1.2X10^12Ω | 3.0X10^12Ω | 1.2X10^12Ω |
介电常数 | 3.62/1MH | 3.7/1MH | 3.65/1MH |
介电正接 | 0.013/1MH | 0.016/1MH | 0.014/1MH |
保存条件 | 2℃~10℃以下的冰箱保存 | ||
