详细说明

一.特点:

除具备一般环氧树脂灌封材料的特点外,特别具有:
1、导热性能和耐热性能十分优异.
2、柔韧性好、机械强度高.
3、线性膨胀系数和体积收缩率小.
4、阻燃性能好.

二.用途:适用于高导热、高耐温及耐冷冻的电子产品的灌封.