产品介绍：

 总厚度5—30um，采用极薄的PET基材，配以高性能丙烯酸胶粘剂，在1000级无尘室，精密涂布而成。具有高粘接力，满足电子产品超薄型化需求。主要应用于固定微电子机器内的各种薄型材料的粘接固定。例如：应用于导热石墨膜与手机背壳，手机主板，不锈钢散热片粘贴，具有良好的粘接性，且最大化减少对石墨层的热传导性的影响。