产品说明

我司推出的Qsil559双组份导热灌封硅胶对于led、温度传感器以及温度探头的导热灌封都非常适用。

Qsil559灌封硅胶是一种用于电子类灌封的100%固体弹性硅胶，双组份材料，A为红色，B为透明色，混合比率为100:5，导热系数为1.45W/m K，150℃下15分钟固化。具有一定的硬度、优良的热传导性能，低模量和快速修复性能的双组分材料。100%固体–无溶剂，优良的导热性，用于LED驱动电源应用上，起导热阻燃的作用。导热阻燃防水应用于传感器等要求高导热产品的灌封。

导热灌封硅胶参数

温馨提示

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