深圳宏力捷电子有限公司成立于1998年,是一家大型专业生产手机多层高精密度线路板PCB/HDI制造商,多年山寨机,品牌机制造经验。可生产4-12层、一到三阶、HDI埋盲孔阻抗主板 ,线宽/线距:3mil/3mil,最小孔径:4mil 表面处理:沉金或沉金+OSP
HDI结构/HDI structure | 1+N+1、1+1+N+1+1 | 2+N2 |
埋孔Buried hole | 填 | 填 |
(盲孔)厚径比 Aspect ratio | 0.75:1 | 0.75:1 |
最小镭射孔 Minimum laser hole | 0.1mm 或4mil | 0.1mm或 4mil |
最小镭射孔环 Minimum laser pad | 0.25mm 或10mil | 0.25mm 或10mil |
盲孔 Blind hole | 不填 | 不填 |
压接孔 Press fit hole | 是 | 是 |
阶梯孔Control Depth drilling | 是 | 是 |
无铅&无卤Lead-free&Halogen-free | 是 | 是 |
沉金 Immersion Gold | 镍厚/Ni:2-5μm 金厚/Au:0.05-0.10μm | 镍厚/Ni:3-6μm 金厚/Au:0.075-0.15μm |
沉锡 Immersion Tin | 0.6-1.2μm | 0.6-1.2μm |
沉银 Immersion silve | 0.2-0.6μm | 0.3-0.6μm |
抗氧化 OSP | 0.1-0.4μm | 0.25-0.4μm |
喷锡(有铅&无铅)HASL(Sn-Pb&LF) | PAD位/SMT Pad:>3μm 大铜面/Big Cu:>1μm | PAD位/SMT Pad:>4μm 大铜面/Big Cu:>1.5μm |
电金 Flash Gold | 镍厚/Ni:3-6μm 金厚/Au:0.01-0.05μm | 镍厚/Ni:3-6μm 金厚/Au:0.02-0.075μm |
4层手机板,1.0mm厚,3K以上量单价0.15-0.16元/CM2,样板4000每款
6层手机板,1.0mm厚,3K以上量单价0.22元/CM2起,无跨铜层的钻孔设计的0.2元/CM2,样板5000每款
8层手机板,1.0mm厚,3K以上量单价过2个铜层单价0.4元/CM2,过1个铜层层的钻孔设计0.35元/CM2,样板5000~6000每款
以上,样品生产周期12-18天,批量生产时间15天,批量情况量大不收测试架费。
PCB工厂在惠州小金口镇金鸡工业区,现有500余人,投资额为3800万,多年的HDI生产制造,品质保证/价格合理/交期准确
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