电镀专用级
　　执行标准：ACTI 2157-2002 　　高纯度，特有的晶体结构，超低的Fe、Pb、As含量，使产品更易被焦磷酸钾络合，镀液具优异的极

化能力、电流分散能力，配制的镀液不需经过电解过程就可直接进行电镀，电镀时镀速快，镀层均匀、晶体结构规则、精细、致密无孔

隙，镀液稳定、抗干扰能力强、维护简单。　用途：无氰电镀中提供Cu2+。 　　例：无氰镀铜Cu2P2O7+ 3K4P2O7== 2K6[Cu(P2O7)2] 　

　络合离子[Cu(P2O7)2]在水溶液中存在离解平衡
中文名称:焦磷酸铜

　　英文名称:Copper Pyrophosphate

　　别名:皮萨草

　　更多名称:Pisa grass

　　CAS号:16570-28-8;10102-90-6

　　分子式:H2CuO7P2

　　分子量:239.5052：
　1.主要用于无氰电镀，是供给镀液中铜离子的主盐。适用于装饰性保护层的铜底层和要求渗碳零件的局部防渗碳涂层。用于焦磷酸盐

镀铜、镀青铜、镀镍、镀铜锡合金以及镀钨合金等，还用于分析试剂.2.焦磷酸铜主要用作焦磷酸电镀铜的主盐。焦磷酸铜是供给镀液中

铜离子的主要来源，商品焦磷酸铜含铜量为38%左右，一般镀铜液控制铜含量为20～25g/L，光亮镀铜液中铜含量控制在25～35g/L。若镀

液中铜含量过低，则镀层光亮和平整性差，允许的工作电流密度范围小；若镀液中铜含量过高，则焦磷酸钾含量也要相应增加，使溶液

带出损失增大，增加生产成本。以焦磷酸铜计一般控制在60～90g/L为宜