CJ系列磁控溅射真空镀膜设备的磁控溅射原理，所谓溅射就是电子在电场的作用下加速飞向基片的过程中与氩原子发生碰撞，电离出大量的氩离子和电子。电子飞向基片，氩离子在电场的作用下加速轰击靶材，溅射出大量的靶材原子，呈中性的靶原子沉积在基片上形成膜层。

特点：

1.膜厚可控性和重复性好，能够可靠的镀制预定厚度的膜层，并且溅射镀膜可以在较大的表面上获得厚度均匀的膜层；

2.薄膜与基片的附着力强，部分高能量的溅射原子产生不同程度的注入现象，在基片上形成一层溅射原子与基片原子相互溶合的伪扩散层；

3.制备特殊材料的薄膜，可以使用不同的材料同时溅射混合膜、化合膜、还可溅射成Tin仿金膜、ITO膜、IM膜、AR膜等；

4.膜层纯度高，溅射膜层中不会混入坩埚加热器材料成分；

5.装备低温镀膜辅助离子源，无需加热直接常温镀膜，节能省电、提高产能；