研磨盘/抛光盘

材质：球墨铸铁 QT600 ；球化率： 三级；硬度：HB≈220

规格：9B 12B 13B 14B 15B 16B 18B 20B 22B 24B 28B 30B

半导体硅片领域使用情况

中国市场唯一应用于IC电子芯片级硅片的双面研磨的国产研磨盘。在TTV、划痕、粗糙度、破片等各项参数上表现优秀。

蓝宝石领域使用情况

在研磨蓝宝石材料的过程中，对比同类产品，同等条件下：去除速率提高20%~25%， RA低15%以上，蓝宝石表面无细微划痕、粗糙度均匀一致。为产品的抛光环节极大地节约了时间和成本。

蓝玻璃领域使用情况

同比国内外同类产品，产品研磨道成品率可提高2个百分点，以及节约后道抛光时间。