用途：

 
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半导体封装、PCB电子零配件固定及保护、手机、笔记本外壳粘接、LCD玻璃基板封装、LED点胶、光学镜头点胶与封装、汽车零配件涂覆、芯片邦定、五金零部件涂覆与粘接、电池封装、喇叭点胶、定量液体填充等。

适用胶水：

 
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UV胶、AB胶、EPOXY(黑胶)、白胶、EMI导电胶、SILICON、环氧树脂、瞬间胶、银胶、红胶、锡膏、散热膏、防焊膏、透明漆、螺丝固定剂等。

机器性能：

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中文教导盒操作，易学易懂；

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具有画点、线、面、弧、圆、不规则曲线连续补间及三轴联动等功能；

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软体具有区域阵列，平移旋转运算等功能；

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胶量大小粗细、涂胶速度、点胶时间、停胶时间皆可参数设定、出胶量稳定，不漏滴胶；

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依制程需要，可加装工作台定位PIN、胶枪或底板加热控温装置。

技术参数：