采用标准GB/T14472-1998(IEC 60384-14)
结构介质:聚酯膜电极:金属真空蒸发层(铝/锌铝复合加厚型)封装:阻燃环氧树脂(UL94 V-0)典型应用直流及低脉冲场合,如:低频滤波、隔直流及旁路等,不推荐使用在交流、滤波、振荡及高频场合。特点体积很小,有良好自愈性;有脉冲强度,高可靠性。当额定电压大于250V时推荐使用CBB21替代。
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