产品介绍：

随着SMT PCBA中装配的元件越来越小，元件装配密度越来越大，焊点变得越来越小。在焊接好的电路板上产生的缺陷有70%其实是来自锡膏印刷制程控制不够好。锡膏测厚机可以有效地在印刷制程中发现潜在的不良，提供有效的SPC制程控制数据，使最终的不良大大降低。加上由于目前电子制造竞争日趋激烈，产生缺陷越多意味着利润的损失，甚至导致亏损。越来越多的公司在发单给电子制造代工厂时，对质量制程控制要求越来越严格，通常都会要求代工厂有该类设备，拥有有效控制锡膏印刷过程的能力。

功能简介

1． 厚度、长度、间距、面积、体积、直径、角度测量

2． 高度数值列表，可建立项目文件，数据永久存储，随时查看某一时段的SPC

3． 厚度分析控制

4． 厚度数值多点及单点分析

5． 提供X-Bar,Range,CP,CPK管制图

6． 数据及分析图输出保存，提供文本及Excel格式

7. 圆心间距测量，圆心到直线的距离。

8.提供控制上下限及规格上下限的设置

9.高清彩色CCD130万象素相机，精度达到±0.002mm，可以从容适应最小01005焊盘的检测需求；

10.重复精度测量可以在0.005mm控制范围内；

11.高精度的laser亮度调节，以满足特殊颜色和不同客户的需求；

12.测量数据永久保存，并可以随时查看某一段时间内的SPC波动情况，追溯性极高；

13.操作简单易懂，新员工半小时内可掌握并熟练操作，为客户解决用工难的问题；

14.大理石表面高精度处理，稳定性高，不易变形，长久保持精度的需求；

15.体积小，占用面积少；

16.测量速度快，报表及时有效，数值准确（通过上海市计量测试技术研究院检测认定）

17.软件功能强大，提供控制上下限及规格上下限的设定，品质控制一目了然。

技术参数：

 1．测量原理     ：非接触式，激光线；

 2．测量精度：±0.002mm；

 3．重复测量精度：≤0.005mm 

 4．视野：10 mmX8 mm；

 5．相机：130万；

 6．辅助测量：多边形面积/线长/角度/体积；

 7．平  台：固定的大理石平台； 

 8．外型尺寸：420mmX410mmX310mm；

 9．光学放大倍率：60倍； 

 10．测量光源：高精度红色激光线；

 11．电源：220V, 60Hz；

 12．系统重量：约20Kg；         

 13．照明系统：可调亮度环形LED光源；

 14．电脑配置：戴尔电脑，19寸宽屏显示器