产品介绍                                                  

 我司所经营的助焊剂适应性极为广泛，在喷雾、发泡式以及手浸焊、工艺的应用领域均有极优异的表现。助焊剂体系的活性经过特别设计，即使是可焊性一般的OSP板亦可得到良好的焊接效果，特别适用于无铅制程。助焊剂中合适的固态含量以及内部活性机理，保证了线路板焊后残留少，清洁度高。再无特殊要求条件下，可免除清洗工序，减少了客户的制造成本。

产品图片                                                                                              

产品特点                                                                                              

不同产品适用于发泡，喷雾、浸焊，刷擦等不同敷方式，没有废料的问题产生

低烟，刺鼻味小，不污染工作环境，不影响人体健康

过锡后不会造成排插的绝缘

过锡面与零件面没有白粉产生，及时在高温、高湿下也不影响表面光泽度

上锡速度快。润湿性适中，及时很小的贯穿孔依然可以上锡

快干性佳，不粘手

通过严格的表面阻抗测试和铜镜测试

适用范围                                                                                              

电子、邮件、计算机，及周边产品。程控交换机与通讯类，消费类，电源，手机，充电器，电感线圈，节能灯及LED元器

操作注意事项                                                                                       

密闭操作，全面通风。操作人员必须通过专门培训，严格遵守操作规程。建议操作人员佩戴过滤式防毒面具（半面罩）带安全防护眼镜，穿防静电工作服，带橡胶手套，远离火种热源，工作场所严禁吸烟。使用防爆型通风系统和设备。防止蒸汽泄露到工作场所空气中。避免与氧化剂酸类卤素接触。灌装时应注意流速，且有接地装置，防止静电积聚。搬运时轻装轻卸，防止包装及容器损坏。配备相应品种和数量的消防器材及泄露应急设备。倒空的仪器可能残留有害物。

贮存注意事项                                                                                       

贮存于阴凉，通风的库房。远离火种，热源。库温不宜超过30°C。应与氧化剂，酸类，卤素等分开存放，切忌混存。采用防爆型通风设施。禁止使用易产生火花的机械设备和工具。储区应备有泄露处理应急设备，合适收容器材、消防器材。

包装规格                                                                                             

20L/小桶，200L/大桶

联系我们                                                                                              

联 系 人：杨康 先生
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