半导体激光打标机
优良的工作台面,能与飞行标记系统完全配套,无需更改配置。强大的研发能力能提供数百种自动打标和送料方案,充分满足客户的要求。采用进口半导体激光器、声光Q头、高速扫描振镜。具有光斑小、打标精细度高、光斑稳定可靠、速度快、打标效果较易调试,且功耗低,加工成本低,可满足连续24小时满负荷运行。 软件采用WINDOWS 界面,可兼容CORELDRAW、AUTOCAD、PHOTOSHOP 等多种软件输出的文件。支持 PLT、PCX、DXF、BMP等文件,直接使用SHX、TTF字库,支持自动编码、序列号、批号、日期、条形码及二维码的打标,软件具有图形反打功能。结合起来使产品部件寿命大大增强,长时间运行故障率低,产品性能稳定可靠。
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■ 激光腔:
采用高性能半导体激光器,光束质量好,出光模式好,光功率稳定,寿命达13000小时。
■ Q开关:
采用最优化配置,激光释放品质好,性能更稳定。
■ 控制电脑:
采用工业控制电脑,能保证工业设备在恶劣环境里长期稳定的工作,不容易死机。
■ 控制软件:
功能强大,具有图形对齐、红光预览功能。可以标记各种条码以及图形码,并具有反打功能,充分满足客户要求。
应用行业
■ 适用行业:金属、合金及氧化物,ABS、环氧树脂、油墨等,广泛应用于电子元器件、电工电器、珠宝首饰、眼镜、五金、汽车配件、通讯产品、塑料按键、集成电路(IC) 等行业。
适用材料
■ 适用材料:普通金属及合金(铁、铜、铝、镁、锌等所有金属),稀有金属及合金(金、银、钛),金属氧化物(各种金属氧化物均可),特殊表面处理(磷化、铝阳极化、电镀表面),ABS料(电器用品外壳,日用品),油墨(透光按键、印刷制品),环氧树脂(电子元件的封装、绝缘层)。
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样品
技术参数
产品型号: XGY-DP 50W
最大激光功率:50W
激光波长: 1064nm
光束质量: M2<6
重复频率: ≤50KHz
标刻范围:100mm×100mm
选配范围: 50mmX50mm 150mm X150mm 200mm×200mm
雕刻深度:≤0.3mm
雕刻线速:≤7000mm/s
最小线宽:0.01mm
最小字符:0.2mm
重复精度:±0.002mm
整机耗电功率:≤1.5KW
电力需求:220V±10%/50Hz/30A
光路系统尺寸: 1200 mm×430 mm×1200 mm
控制系统尺寸: 560mm×660 mm×1000 mm
冷却系统尺寸: 380 mm×630 mm×740 mm
光路系统重量:50kg
控制系统重量:60kg
冷却系统重量:30kg
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