可在低温、短时间条件下进行粘接的热粘合薄膜。 在柔软的无纺布上涂敷可在短时间加热条件下粘接的粘合剂而制成的热粘合薄膜。

特点

• 可在低温、短时间(100～120℃×10 秒前后)的加热条件下进行粘接。
• 具有微粘合性、可用于定位及临时固定。

结构

※胶带厚度中不包括剥离层的厚度。

特性

厚度 [mm]90° 剥离粘合力 [N/20mm]基材

0.09

23.8

无纺布

※ 以上数据仅为测定值的一例，并非保证值。

用途

• 用于存储卡的表面材料与框架部件的粘接。
• 用于卡层压薄膜的粘接。