用途

BN200散热硅胶片系列热传导界面材料,用于填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。应用于散热器底部或框架、高速硬盘驱动器、数码相框、笔记机电脑、工控设备、内存模块、微型热管散热器、汽车发动机控制装置、通讯硬件、便携式电子装置、半导体自动试验设备。

特性

1. 高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境

2. 带自粘而无需额外表面粘合剂

3. 良好的热传导率

4. 可提供多种厚度选择

技术参数