底部填充胶
底部填充胶，手持移动数码底部填充胶，智能手机底部填充胶，数码相机底部填充胶，MP3、MP4芯片底部填充胶
用途
BF859/BF839系列是单组分环氧底部填充胶，用于CSP&BGA底部填充工艺。
特性
单组份环氧胶
流动性好、易返修
可快速通过BGA或CSP的间隙
对装配后的CSP、BGA、uBGA起保护作用
规格
50ml/支
250ml/支
技术参数:
型号
（tem）
应用
（Application）
黏度
（Viscosity）
返修性
（Repair）
颜色
（color）
固化条件
(Cure condition)
储存
(Storage)
BF859
SCP/BGA
4000cps
可返修
（eairable）
黑白乳色（black milky）
150℃
5-10分钟
密封冷藏6个月/5℃±2
(Sealed&Refrigeration)5℃/6M
BF839
4200cps
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