有机硅凝胶用作电子元器件的灌封，粘接涂敷材料，起到防潮、绝缘、防震的作用，可用作半导体器件的内保护涂料，粘接加热片，封装低温元件，局部防热密封材料等，还可以掺入银粉等作为粘接导电胶使用。GN502、GN501多用于一般情况的灌封。GN512、GN511机械混度好，可用作电子元器件的元壳封装材料 。

    各种牌号的有机硅凝胶硫化前均为无色或微黄色透明液体，产品分M、N两级包装，使用将M、N组份按一定比例混合，在一定的温度下即可硫化成透明弹性体，硫化前胶料的粘度较低便于灌注，硫化时不放热，无低分子物放出，收缩率小，无腐蚀性。硫化胶可在-60~+180℃下长期使用，具有防潮、耐水、耐臭氧、耐辐照，耐气候老化等特点，电气性能优良，化学稳定性好，机械性能也较好。