设备方面：全自动印刷机Dek265（2台）；英国

          贴片机：三星SM421（1台）、SM320（1台）、SP45FV（2台）等；韩国

            回流焊BTU-VIP98（1台）；美国

          X-ray（1台）、BGA返修台（1台）。

      工程能力方面：

           最小可贴装元器件：0201；

           最小可贴装间距：0.25mm；

           PCB最小贴装尺寸：50*50mm；

           PCB最大贴装尺寸：600*450mm。

    小批量、研发样板，交期快，品质高，从业人员具有5年以上焊接及维修经验，对QFP、QFN、TSOP、等高密度器件的焊接无任何问题，且对BGA焊接、返修、植球有丰富的经验，以下为我司焊接图片展示，欢迎各位来电咨询！

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